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ꄲ后一个： D-PG2000系列

导热原理 Heat conduction principle

用导热系数远高于空气的导热界面材料对散热模块及发热源之间进行充分填充，使结合面的热阻减少，从而达到降低热源温度的目的。

The  thermal conductivity of interface material(TIM) is much higher than air’s and TIM is used to fully fill between the heat dissipation module and the heat source, so that the thermal resistance of the joint surface is reduced,and cooling the heat source.

                                       

   

项目

Item

参数

parameter

单位

Unit

公差

Tolerance

测试标准

Test Method

颜色Color

根据客户需求

Custom-made

-

-

--

厚度(mm)Thickness

0.3-14

mm

-

ASTM D374

导热系数(W/ K)Thermal Conductivity

2.0

W/m.k

±0.25

ASTM D5470

使用温度(℃) Temperature Range

-40～150

℃

-

EN344

硬度（Shore C）hardness

10-55

Shore C

±5

ASTM D2240

密度（g/cc）density

2.6

G/cc

±0.5

ASTM D792

压缩比(%)@50psi RatioCompression Ratio

≥30

%

-

ASTM D575-1991

拉伸强度(MPa)Tensile Strength

≥0.2

Mpa

-

ASTM D624

延伸率(%) Elongation

≥70

%

-

ASTM D412

体积电阻率(Ω•cm) Volume Resistivity

≥1.0*1010

Ω.cm

-

ASTM D257

介电常数(@1MHz)Permittivity

≥5

@1MHz

-

ASTM D 150

击穿电压(KV/mm) Breakdown Voltage

≥7

KV/mm

-

ASTM D149

阻燃等级 Certify

94-V0

-

-

UL94-2018