导热原理

用导热系数远高于空气的导热界面材料对散热模块及发热源之间进行充分填充,使结合面的热阻减少,从而达到降低热源温度的目的。

 

 

 

性能参数

 

项目

参数

单位

公差

测试标准

颜色

可定制

-

-

--

导热系数

4.0

W/m.k

±0.5

ASTM D5470

贮藏温度

25(3mouths)

-7~-18(24mouths)

-

--

固化后硬度

20-50

Shore C

±5

ASTM D2240

热失重(120℃,7d)

1.0

%

-

ASTM E595-2006

密度

3.3

g/cc

±0.5

ASTM D792

使用温度

-40-130

-

EN344

表干时间 @25

30

min

-

--

固化时间 @25

2-4

hours

-

--

体积电阻率

≥1.1*1011

Ω.cm

-

ASTM D257

击穿电压

5

KV/mm

-

ASTM D149

挤出速率(100cc针管出胶口内径2mm@90psi)

≥30

G/min

-

--